技術研發
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產品研發方向  
  高多層:平均層數,厚銅逐步提升
 
  汽車板:B類儀表,GPS,多媒體通信系統 → A類動力控制系統、安全及車身控制系統
 
  HDI:3階 → 14L ELIC
 
  FPC+特種板:平均層數不斷提升,特種板種類增加
 
  5G(高頻高速):2-5GHZ產品→6G產品

 

技術研發方向

  最小pitch:從0.35→ 0.33mm
 
  線寬/線距:50/50um → 40/40um
 
  M-SAP:新工藝研發
 
  特種產品:產品種類持續增加(埋容埋阻量產)
 
  新材料:Low DK 高TG 無鹵、高速材料
 
  5G信號控制:產品信號質量提升
 
  良率提升:細化工藝研究,提高良率
 
  管理方法研究:管理水平提升
 
5G產品PCB研究
 

       阻抗、射頻、ACLR、DK、DF等

                                            信號傳輸DF損耗影響
 
       10月18日,在高通4G/5G峰會上,帶來全球第一款
支持5G技術的調制解調器——X50
 

 

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